フィールド通信技術ユーザセミナ 2018

Friday, March 9, 2018 - 09:30
Location: 
Tokyo
Japan

『フィールド通信技術ユーザセミナ 2018』のご案内

早稲田大学理工学術院総合研究所産業用オープンネットワーク・ラボラトリーでは、2018年も「フィールド通信技術ユーザセミナ」を計画しており、来る3月9日に東京(早稲田大学)での開催を予定しております。

本セミナは、日本フィールドコムグループ、早稲田大学理工学術院総合研究所、IO-Linkコミュニティジャパンの共催となり、本HPにて、参加受付を行います。

開催概要:

  •  2018年3月9日(金) 10:00~17:30 (懇親会:17:30~19:30)
  • 会 場: 早稲田大学西早稲田キャンパス
  • セミナ会場/懇親会: 55N号館1階 大会議室
  • スポンサ展示: 55N号館1階 第一会議室、第二会議室
  • 会場へのアクセスにつきましては下記アドレスのホームページを参照ください。http://www.waseda.jp/top/access/nishiwaseda-campus
  • 聴講費 無料

参加スポンサ

ifm efector株式会社

アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社 アズビル株式会社

エンドレスハウザージャパン株式会社

オムロン株式会社

コントリネックス・ジャパン株式会社

シーメンス株式会社

ジック株式会社

シュナイダーエレクトリックシステムス

株式会社

新コスモス電機株式会社

スリーエス株式会社

ソフティング インダストリアル

オートメイション (ガイロジック株式会社)

ターク・ジャパン株式会社

ドレーゲル・セイフティ―・ジャパン

株式会社

バルーフ株式会社

株式会社ピーアンドエフ

ヒルシャー・ジャパン株式会社

フエニックス・コンタクト株式会社

富士電機株式会社

メトラー・トレド株式会社

横河電機株式会社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

前回のセミナで初めての試みとして実施したパネルディスカッションが大変好評であったことから、今回もより充実したものとすることのできるよう検討しており、IIoT時代を見据えたフィールドでのディジタル化の課題などユーザの方々とベンダを交えて議論する機会として活用していただけることを期待しています。

さらに、FieldComm Group及びIO-Linkの最新技術動向のご紹介を予定しております。

また、スポンサ各社によるテーブルトップ展示・デモも展示いたします。また、セミナー終了後には、聴講者各位の情報交換・交流の場として、懇親会の時間も設けております。

プログラムは以下のHPでご確認ください。

定員に達した時点で締め切らせていただきますので、お早めにお申込みください。

終了しました。

当日の資料はこちらからダウンロード可能です。

2018/03/27 改定