FDI(DevicePaackage) 開発者のための技術セミナー

金曜日, 10月 26, 2018 - 10:00 to 17:00
Location: 
Waseda
東京都
Shinjuku
Kikuicho 17
日本

FDI(Device Package)開発者のための技術セミナーのご案内

日時 2018年10月26日(金)10:00~17:00

受付開始 9:30~

場所 早稲田大学喜久井町キャンパス

内容 FDI概要(FDIとは何か) ポール セレイコ氏(FCG マーケット部長)

            PAUL SEREIKO - DIRECTOR OF MARKETING

   FDI技術概要(DevicePackegeとFDIシステム) アヒム ルベンシュタイン氏(FDI担当部長)

            ACHIM LAUBENSTEIN - DIRECTOR OF FDI TECHNOLOGY

   EDDからFDIデバイスパッケージへの移行   ショーン ビンセント氏(技術サービス担当)

    SEAN VINCENT - DIRECTOR OF TECH SERVICES

講演は原則英語でおこなわれますが、資料は日本語で補足させていただきます。

質疑応答は日本語で対応いたします

参加費用 無料(昼食付)

定員 30名(申込み多数の場合はこちらで調整させていただく場合がございます)

募集締め切り 2018年10月12日(金)

終了後最寄レストランにて懇親会を開催します(17:30-20:00頃) 参加可否をコメント部に記載ください

申込みはこちら(終了)

地図

本セミナーは 早稲田大学IONL主催、日本フィールドコムグループ、早稲田大学理工学術院総合研究所が共催いたします